LED τεχνολογία συσκευασίας και δομή έχει το προβάδισμα, βασισμένο στην εξουσία συσκευασία, SMD (SMD), επί του σκάφους chip φορτωθεί απευθείας τέσσερα στάδια (COB).
(1)Pστο πακέτο LED τύπου (λάμπα)
Συσκευασία πόδι τύπου LED με πλαίσιο μολύβδου για μια ποικιλία συσκευασίας εμφάνιση του pin, είναι η πρώτη επιτυχημένη ανάπτυξη της αγοράς θέσει την δομή της συσκευασίας, είναι μια μεγάλη ποικιλία προϊόντων, υψηλής τεχνολογίας ωριμότητα, η δομή του πακέτου και ανακλαστικής στρώσης ακόμα βελτίωση. Συνήθως χρησιμοποιούνται 3 ~ 5mm πακέτο δομή, χρησιμοποιούνται γενικά για μικρό ρεύμα (20 ~ 30mA), πακέτο LED χαμηλής ισχύος (λιγότερο από 0.1W). Χρησιμοποιείται κυρίως για μέσο επίδειξης ή οδηγίες, μεγάλης κλίμακας ολοκλήρωσης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως μια οθόνη. Το μειονέκτημα είναι ότι το πακέτο θερμική αντίσταση (γενικά υψηλότερη από 100K / W), μικρότερη διάρκεια ζωής.
(2) πακέτο LED ισχύος
Τσιπ των οδηγήσεων και το πακέτο προς την κατεύθυνση της ανάπτυξης υψηλής ισχύος, για το μεγάλο ρεύμα από ό, τιΦ5mmLED 10 ~ 20 φορές η φωτεινή ροή, πρέπει να είναι αποτελεσματική ψύξη και μη-φθορά του υλικού συσκευασίας για να λύσει το πρόβλημα του φωτός αποτυχία, έτσι ώστε το κέλυφος και το πακέτο είναι το κλειδί τεχνολογία, μπορεί να αντέξει τον αριθμό των W ισχύς LED πακέτο έχει αναδειχθεί. 5W σειρά λευκό, πράσινο, μπλε και πράσινο, μπλε LED λειτουργίας από την αρχή του 2003 εφοδιασμού, λευκό LED φως εξόδου μέχρι 1871 μ, φωτεινό αποτέλεσμα 44.31 lm / W πρόβλημα πράσινο φως, που αναπτύχθηκε ώστε να αντέχουν δύναμη 10W LED, σωλήνα; μέγεθος 2.5mm X2.5mm, μπορεί να λειτουργήσει στην 5α τρέχουσα, ελαφριά παραγωγή του 2001 lm, όπως μια σταθερή πηγή φωτός έχει πολλά περιθώρια ανάπτυξης.
(3) επιφάνεια Συνέλευση (SMD) πακέτο LED τύπου (SMD)
Ήδη από το 2002, η επιφάνεια mount πακέτο των LED (SMDLED) σταδιακά αποδεκτή από την αγορά, και λάβετε ένα ορισμένο μερίδιο της αγοράς από το pin πακέτο για SMD σύμφωνα με την τάση ανάπτυξης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών, πολλοί κατασκευαστές να ξεκινήσει μια τέτοια προϊόντα.
SMDLED είναι το υψηλότερο μερίδιο αγοράς των LED Συσκευάζοντας δομή, αυτό οδήγησε Συσκευάζοντας δομή χρησιμοποιώντας τη διαδικασία της ένεσης θα είναι τυλιγμένο στο πλαίσιο μέταλλο μόλυβδος σε πλαστικό PPA, και το σχηματισμό του ένα συγκεκριμένο σχήμα του Κυπέλλου αντανακλαστική, το μέταλλο μόλυβδος καρέ από το κατώτατο σημείο του φλυτζανιού αντανακλαστική εκτείνεται προς την πλευρά της συσκευής, μέσα από την εξωτερική επίπεδη ή προς το εσωτερικό κάμψη σε μορφή pin της συσκευής. Βελτιωμένη δομή SMDLED συνοδεύεται από λευκό τεχνολογία φωτισμού LED, προκειμένου να αυξηθεί η χρήση μιας ενιαίας δύναμης συσκευή LED να βελτιώσετε τη φωτεινότητα της συσκευής, μηχανικοί άρχισαν να βρουν τρόπους για να μειωθεί η θερμική αντίσταση του SMDLED, και την εισαγωγή η έννοια του νεροχύτη θερμότητας. Αυτή η βελτιωμένη δομή μειώνει το ύψος της αρχικής δομής SMDLED. Το μέταλλο μόλυβδος πλαίσιο τοποθετείται απευθείας στο κάτω μέρος της συσκευής LED. Μια αντανακλαστική Κυπέλλου διαμορφώνεται γύρω από το μεταλλικό πλαίσιο με έγχυση από πλαστικό. Η μάρκα τοποθετείται στην κορυφή του μεταλλικού σκελετού. Το μεταλλικό πλαίσιο είναι συγκολλημένες απευθείας το κύκλωμα του σκάφους, το σχηματισμό του κάθετο κανάλι ψύξης. Όπως η ανάπτυξη της τεχνολογίας υλικών, SMD συσκευασία τεχνολογία έχει ξεπεράσει τη θερμότητα, τη ζωή και άλλα προβλήματα νωρίς, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για πακέτου 1 ~ 3W υψηλής ισχύος λευκών LED τσιπ.
(4) COB LED πακέτο
COB πακέτο μπορεί να είναι περισσότερα από ένα τσιπ απευθείας συσκευασμένο σε μέταλλο-βάση έντυπου κυκλώματος MCPCB, μέσα από το υπόστρωμα θερμότητας άμεσα, όχι μόνο μπορεί να μειώσει τη διαδικασία παρασκευής του stent και το κόστος, αλλά έχει επίσης το πλεονέκτημα της μείωσης θερμική αντίσταση. Το Διοικητικό Συμβούλιο PCB μπορεί να είναι ένα χαμηλού κόστους FR-4 υλικό (εποξική ενισχυμένο με ίνες γυαλιού), ή μπορεί να είναι ένα σύνθετο υλικό μέταλλο ή κεραμική μήτρα υψηλή θερμική αγωγιμότητα όπως ένα υπόστρωμα αλουμινίου ή χαλκό επενδυμένα κεραμικό υπόστρωμα. Το σύρμα συγκόλλησης μπορεί να χρησιμοποιηθεί κάτω από υψηλής θερμοκρασίας θερμική υπέρηχο συγκόλληση (χρυσό μπάλα συγκόλλησης) και υπερηχητική συγκόλληση σε θερμοκρασία δωματίου (αλουμίνιο Σπλιτ μαχαίρι συγκόλλησης). COB τεχνολογία χρησιμοποιείται κυρίως για υψηλής ισχύος συστοιχία πολλαπλών ψηφίδων LED πακέτο, σε σύγκριση με το SMD, όχι μόνο σε μεγάλο βαθμό τη βελτίωση της πυκνότητας ισχύος του πακέτου, και μειώνουν την αντίσταση θερμικής πακέτο (συνήθως 6-12W / m·(ΙΑ).
Από του κόστους και την εφαρμογή άποψη, COB θα γίνει η μελλοντική κατεύθυνση της το σχέδιο φωτισμού mainstream. Πακέτο COB οδήγησε ενότητα στο πάτωμα για να εγκαταστήσετε μια σειρά από LED μάρκες, η χρήση των πολλαπλών τσιπ μπορεί όχι μόνο βελτιώνουν τη φωτεινότητα, αλλά επίσης να βοηθήσει να επιτύχει μια εύλογη ρύθμιση παραμέτρων τσιπ οδηγήσεων, να μειωθεί η ισχύς εισόδου από ένα ενιαίο τσιπ των οδηγήσεων για να εξασφαλιστεί υψηλή αποτελεσματικότητα. Και αυτή την επιφάνεια πηγή φωτός σε μεγάλο βαθμό να επεκτείνει την περιοχή ψύξης τουτο πακέτο, έτσι ότι η θερμότητα είναι πιο εύκολο να διεξάγει στο κέλυφος. Οι παραδοσιακές πρακτικές φωτισμού LED είναι: συσκευές διακριτών πηγή φωτός LED - MDCB ενότητα πηγή φωτός - οι λαμπτήρες LED, κυρίως με βάση τα βασικά στοιχεία του φωτεινή πηγή δεν είναι εφαρμόσιμη στην πράξη, δεν είναι μόνο χρονοβόρα, υψηλού κόστους. Στην πραγματικότητα, εάν πάρετε το δρομολόγιο «COB φως φωτισμός LED λειτουργική μονάδα», όχι μόνο εξοικονομήσετε χρόνο και προσπάθεια, και να αποθηκεύσετε το κόστος της συσκευασίας της συσκευής.
Εν ολίγοις, αν είναι ένα πακέτο μόνο συσκευή ή modular COB πακέτο, από μικρή δύναμη, με υψηλή ισχύ, οδήγησε πακέτο δομή σχεδιασμού γύρω από το πώς να μειώνουν την αντίσταση θερμική συσκευή, να βελτιωθεί το αποτέλεσμα με φως και να βελτιωθεί η αξιοπιστία και αναπτύξτε.
Hot προϊόντα:Γραμμικός λαμπτήρας αισθητήρων κινήσεων,Ισχύς 150W υψηλής bay,Tri-απόδειξη LED λαμπτήρα,Λαμπτήρας LED Mining,γραμμική υψηλής bay 120cm,Αυξάνεται το λαμπτήρα LED
