Ανάλυση των χαρακτηριστικών του κοινού τσιπ των οδηγήσεων

Κοινή ανάλυση χαρακτηριστικών τσιπ οδηγήσεων:

Τσιπ ένα, MB

Ορισμός:Μετάλλων συγκόλληση τσιπ (μεταλλικά προσκόλληση)? το τσιπ ανήκει πατενταρισμένο προϊόν του ΠΟΚ.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1:TΧρησιμοποίησε υψηλό θερμοπερατότητας του υλικού---Si ως υπόστρωμα, εύκολο στη θερμότητα.

2:Tμέσω της μεταλλικής στρώσης να ομολόγων (γκοφρέτα συγκόλληση) επιταξιακή στρώμα και υπόστρωμα, παράλληλα, να αντικατοπτρίζει τα φωτόνια, να αποφευχθεί η απορρόφηση του υποστρώματος.

3:Conductive Si υπόστρωμα για να αντικαταστήσει το υπόστρωμα GaAs, με καλή θερμική αγωγιμότητα (θερμική αγωγιμότητα διαφορά 3 με 4 φορές), περισσότερα προσαρμοσμένα στο πεδίο της τρέχουσας υψηλής κίνησης.

4:Tκάτω μέρος της ανακλαστικής στρώσης μέταλλο, είναι ευνοϊκό για την προώθηση του φωτός και της θερμότητας

5:SIZE μπορεί να αυξηθεί, χρησιμοποιούνται στον τομέα της υψηλής ισχύος, π.χ.: 42mil MB

Δεύτερο, GB chip

Ορισμός:Κόλλα συγκόλληση τσιπ (συγκόλληση)? το τσιπ ανήκει στο πατενταρισμένο προϊόν του ΠΟΚ

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1: διαφανές κρύσταλλο-υπόστρωμα για να αντικαταστήσει την απορρόφηση του GaAs υποστρώματος, η οπτική δύναμη είναι το παραδοσιακό ΩΣ (απορροφήσιμο δομή) τσιπ, περισσότερο από 2 φορές, παρόμοια με το TS κρύσταλλο-υπόστρωμα τσιπ κενό υπόστρωμα.

2:Cισχίο και στις δύο πλευρές του φωτός, με εξαιρετική μοτίβο

3:Βορθότητα, τη συνολική φωτεινότητα έχει υπερβεί το επίπεδο chip TS (8.6mil)

4:Δεπηρεάζουν το ouble ηλεκτρόδιο δομή, στην υψηλή αντίσταση σε ελαφρώς χειρότερη από ό, τι TS ενιαίο τσιπ ηλεκτρόδιο

Τρίτο, TS τσιπ

Ορισμός:διαφανή δομή (διαφανές υπόστρωμα) τσιπ, τα τσιπ ανήκει πατενταρισμένο προϊόν της HP.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1:Cσυγκρότημα παραγωγής ισχίου τεχνολογίας, πολύ υψηλότερο από το LED ΌΠΩΣ

2:Tσκουριά αριστείας

3:Tύπαρξη διαφανούς κενό υπόστρωμα, δεν απορροφούν φωτισμού, υψηλή φωτεινότητα

4:Widely που χρησιμοποιούνται

Τέσσερις, ΩΣ τσιπ

Ορισμός:Απορροφήσιμο δομή (απορρόφηση υπόστρωμα) τσιπ?

Μετά από σχεδόν τέσσερις δεκαετίες προσπαθειών ανάπτυξης, Ταϊβάν του οδήγησε βιομηχανίας της οπτοηλεκτρονικής για τον τύπο του τσιπ έρευνα και ανάπτυξη, παραγωγή και πωλήσεις σε ώριμο στάδιο, τις μεγάλες εταιρείες σε αυτή την πτυχή του το βασικό επίπεδο της έρευνας και ανάπτυξης σε το ίδιο επίπεδο, το κενό δεν είναι μεγάλη.

Το τσιπ ηπειρωτική βιομηχανία κατασκευής ξεκίνησε αργά, τη φωτεινότητα, την αξιοπιστία και την της βιομηχανίας Ταϊβάν υπάρχει ένα ορισμένο κενό, όπου μιλάμε για το τσιπ AS, ειδικά το ΠΟΚ ΌΠΩΣ τσιπ, π.χ. 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR, 709SYM-VR και τα παρόμοια

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

1:Fμας chip, χρησιμοποιώντας MOVPE διαδικασία προετοιμασίας, φωτεινότητα σε σχέση με το συμβατικό τσιπ στο φως

2:Εεξαιρετική αξιοπιστία

3:Widely που χρησιμοποιούνται